sábado, 21 de novembro de 2015

Nomenclatura e Encapsulamento de Componentes SMD - Família dos Componentes Passivos e Discretos

Flat chip

         O encapsulamento do tipo flat chip geralmente compreende os capacitores e resistores cerâmicos. As dimensões dos flat chips são identificadas por um código de 4 dígitos. Este código de 4 dígitos é apresentado em polegadas (“ ou in) ou milímetros (mm). Os dois primeiros dígitos indicam o comprimento do componente entre terminais. Os dois últimos dígitos referem-se a largura do componente. A espessura dos encapsulamentos não está incluída neste código de 4 dígitos. É necessária a verificação desta informação nos manuais técnicos de cada fabricante.

Na tabela abaixo estão descritos os códigos de dimensões mais comuns para capacitores e resistores:


Código de dimensão
Dimensão aproximada

Polegada
Métrico
Polegada
Métrico
       0201
       0603*
       .02” X .01”
0.5 X 0.25 mm
       0402
       1005*
       .04” X .02”
1.0 X 0.5 mm
       0504
       1210*
       .05” X .04”
1.2 X 1.0 mm
       0603*
       1508
       .06” X .03”
1.5 X 0.8 mm
       0805
       2012
       .08” X .05”
2.0 X 1.2 mm
       1005*
       2512
       .10” X .05”
2.5 X 1.2 mm
       1206
       3216
       .12” X .06”
3.2 X 1.6 mm
       1210*
       3225
       .12” X .10”
3.2 X 2.5 mm
       1812
       4532
       .18” X .12”
4.5 X 3.2 mm
       2225
       5664
       .22” X .25”
5.6 X 6.4 mm

Cuidado:
(*) Código de dimensões coincidentes. Métrico e polegadas com mesmos códigos.
Capacitor

Resistor
Melf

         Componentes MELF são mais populares no Japão e Europa do que nos Estados Unidos. MELF significa Metal Electrode Face Bounded e consiste em dois terminais unidos a um corpo cilíndrico. Resistores e capacitores tipo MELF são mais baratos que os flat chips, porém requerem um manuseio especial durante a montagem. A grande desvantagem do MELF é sua tendência de rolagem para fora da área de soldagem durante a montagem. Alguns diodos também são disponíveis em encapsulamentos MELF e mini-MELF.

MELF

Capacitores Molded Tantalum

         Alguns anos atrás, a indústria eletrônica adotou os padrões E.I.A. (americano) e I.E.C.Q (europeu) para encapsulamentos de Molded Tantalum. O padrão japonês E.I.A.J. não é totalmente compatível com os padrões americano e europeu. Os padrões E.I.A. e I.E.C.Q. estabeleceram quatro encapsulamentos. Estes encapsulamentos são designados pelas letras A, B, C e D ou por um código de dimensão métrico de 4 dígitos. A altura do encapsulamento não está descrita no código.

EIA/IECQ  Código de dimensão
Código Métrico
Dimensões



A
3216
3.2 X 1.6 mm
B
3528
3.5 X 2.8 mm
C
6032
6.0 X 3.2 mm
D
7343
7.3 X 4.3 mm
Molded Tantalum


Diodos e Transistores - SOT

        Os Transistores e diodos geralmente tem encapsulamentos do tipo SOT (Small Outline Transistor). O tipo mais popular é o SOT23. Outros encapsulamentos incluem o SOT89, SOT143 E SOT223. Os Japoneses designaram o SC59 que tem quase as mesmas dimensões do SOT23. Adicionalmente, os Japoneses desenvolveram o Mini-SOT que tem aproximadamente a metade do tamanho do SOT23.
SOT23SOT143

SOT89



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