Os
tipos de encapsulamentos para circuitos integrados em tecnologia SMD
podem ser agrupados em famílias. A tecnologia mais antiga é a flat pack. O Quad flat pack,
o TSOP e o BGA são os mais recentes tecnologicamente. Cada família
apresenta certas características em comum como o tipo de terminal, passo
do terminal, tamanho do encapsulamento e materiais.
SOIC - Small Outline Integrated Circuit
Os
SOIC’s pertencem à família de encapsulamentos de maior variedade de
terminais, tanto em forma como em quantidade de terminais. São chamados
de, pelo menos, dez nomes diferentes. Existem pequenas diferenças entre
eles, e freqüentemente são chamados pelo nome errado. Vamos apresentar
os mais conhecidos:
SO - Small Outline: é
o projeto original. Consiste em um encapsulamento plástico medindo
aproximadamente 3.97 mm de largura e tem terminais “Asa de Gaivota” com
passo do terminal de 1.27 mm.
SO
SOM - Small Outline Medium: mede 5.6 mm de largura. Encapsulamentos SOM são normalmente utilizados para rede de resistores.
SOM