Encapsulamentos SMD - Parte 1

BareDie

 Chip

MELF (Metal Electrical Face Device)
Dispositivo Elétrico de Face Metálica

Moulded (Moldado)

ECV (Electrolytic Capacitor Vertical)
Capacitor Eletrolítico Vertical

SOxx (Small Outline xx)
(Pequeno Contorno XX)

QFP (Quad Flap Pack)
(Bloco de Contorno Quadrado)

SOT (Small Outline Transistor)
(Transistor de Pequeno Contorno)

DPACK

SOJ (Small Outline J-Lead)
(Pequeno Contorno Com Terminal em J)

PLCC (Plastic Leaded Chip Carrier)

BGA (Ball Grid Array)
(Grade de Formação Esférica)

CCGA (Ceramic Column Grid Array)
(Grade de Formação em Coluna Cerâmica)

Socket

Connector (Conector)

Shield (Proteção)

Nonstandard (Não Padronizado)